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英飛凌宣布其SEMPER NOR快閃記憶體已通過信驊科技AST2700遠端伺服器管理晶片(BMC)認證,進入其核准供應商名單之列。
宜鼎發表全新DDR5 MRDIMM記憶體模組,裝載創新的 MRCD和 MDB元件,突破效能壁壘,將記憶體傳輸速度提高至 12800 MT/s。
根據Counterpoint Research報告,2026年上半年全球智慧型手機SoC出貨量較去年同期下滑15%。聯發科、高通出貨量均較去年同期下滑超過25%。
聯電宣布董事會通過分階段擴產計畫,聯電將擴建新加坡廠區無塵室產能,並同步於台灣台南科學園區展開新廠外殼工程。
中科管理局局長許茂新於帶領工安與環保業務主管,前往台積電位於中科的先進製程晶圓廠興建工程現場進行實地視察。
為呼應政府推動智慧機器人產業發展政策,由金屬中心與工研院共同辦理第一屆「臺灣機器人競賽」,現已正式開放報名。
在經濟部產業技術司的支持下,車輛中心舉行「次世代車電研測大樓」上樑典禮,共同見證我國次世代車電研測能量邁向新里程碑。
日本九州熊本縣發生7.1級強烈地震,崇越科技及日本子公司峻川商事,針對供應鏈安全狀況全面評估,確認供貨無虞。
國內電子電機相關系所的奧斯卡金像獎「旺宏金矽獎—半導體設計與應用大賽」近日舉行第26屆頒獎典禮。
Rapidus 株式會社與 Cadence宣布展開合作,共同推進應用於先進製程系統單晶片(SoC)設計的代理式 AI。
在Advancing AI 2026大會上,AMD展示如何透過Ryzen AI Halo、深化與Hugging Face的合作,以及與思科(Cisco)的全新合作。
竹科管理局與日本熊本縣及三井不動產,共同簽署竹科與熊本科學園區合作備忘錄,正式建立園區合作機制。
AMD與思科詳述雙方雙方合作方向,將協助企業讓AI算力更貼近員工、裝置與企業資料,同時維持IT團隊所需的治理性與可管理性。

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