Previous slide
Next slide
聯發科攜手子公司達發科技共同於Network X 2026展出新一代固網與無線寬頻連網技術,打造橫跨 Wi-Fi、5G CPE 與 PON 的完整連網方案。
應用材料宣布與英特爾(Intel)攜手合作,加速新一代電晶體、互連與先進封裝技術的晶片製造創新。
工研院宣布整合22家國內醫藥業者組成「Taiwan Pharma Pavilion」臺灣醫藥主題館,前進米蘭製藥專業展會CPHI Worldwide。
由經濟部產業技術司支持的TARC(台灣車輛移動研發聯盟),辦理第22屆「台灣車輛國際論壇」,會中宣布智慧車輛國際合作重大突破。
國研院徵選「國研金獎」(研發服務平台亮點成果獎),2026年特優獎由成功大學電機工程學系特聘教授林志隆的研究團隊獲得。
聯發科攜手子公司達發科技於 Network X 2026 展示涵蓋 Wi-Fi、5G CPE 與 PON 的新一代連網技術。
清大理學院院長牟中瑜與跨國研究團隊,首次證實銅酸鹽高溫超導體複雜的「狀態地圖」中,存在一個長期被超導態遮蔽的「量子臨界點」(QCP)。
工研院與愛爾蘭都柏林三一學院CONNECT研究中心,簽署合作備忘錄。雙方將共同探索6G及先進通訊技術的聯合研究、實驗與創新合作。
由財團法人育秀教育基金會主辦的「第24屆育秀盃創意獎」自10月1日起正式啟動徵件,本屆以「玩轉AI.智創未來」為題。
德州儀器(TI)今(5)日宣布,其廣泛的嵌入式產品組合現已獲得開放式原始碼即時作業系統(RTOS)Zephyr專案支援。
手機晶片霸主聯發科宣告跨足個人電腦、筆電市場!聯發科發表全新的 Dimensity CX 系列晶片,成為手機、ASIC 伺服器、汽車之後,第四大產品線,更是開啟第二成長曲線的關鍵。
英飛凌在泰國曼谷府北欖府(Samut Prakan)正式啟用全新後段製造基地,該基地將強化並進一步多元化英飛凌的全球製造佈局。
應用材料與貝思半導體(Besi)宣布擴大雙方長期策略合作關係,貝思半導體加入應材設備與製程創新暨商業化(EPIC)中心成為創新合作夥伴。

Wa-People語錄

標籤

你目前使用的瀏覽器不支援 HTML5 的 CANVAS 標籤。

回到頂端