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Cadence Tensilica IP 團隊與 ADI 合作開發了新一代 SHARC 車用音訊處理器,進一步鞏固 ADI 在車載頂級音訊解決方案領域的行業領導地位。
世界先進及恩智浦半導體於2024/9成立之VSMC合資公司,28日在新加坡淡濱尼舉行十二吋(300mm)晶圓廠開幕典禮。
金屬中心迎來新任董事長,由長期深耕金屬材料、熱處理技術及產學合作的吳忠春接棒劉嘉茹。
科學園區2026年上半年營業額3.54兆元,較同期成長29.27%,再創歷史新高,其中竹科1.12兆元,較2025年上半年成長36.03%。
由經濟部產業技術司指導,工研院攜手多家法人共同舉辦之年度資通訊盛會「2026 ITRI ICT TechDay」於今(29)日盛大登場。
本集專訪天虹科技執行長易錦良,分享他50歲毅然放下千萬年薪,加入在田間鐵皮屋創立的「天虹科技」,成功打造出臺灣自製高階半導體設備的精采故事!
M31円星與Ambiq共同宣布,雙方合作開發並推出一套基於台積 N12e 製程的超低功耗 Foundation IP(基礎 IP)解決方案。
是德電子量測論壇邀集國內外產業領袖與技術專家,深入探討AI基礎設施、6G與未來通訊,智慧能源與自主系統最新發展與驗證挑戰。
資策會數轉院團隊研發「多視角高精度人員作業雙生最佳化技術」,透過多台RGB攝影機同步捕捉肢體與手部軌跡,建立「數位分身」。
英國國會議員、前國防大臣威廉森(Gavin Williamson)受邀至國立中山大學國際金融研究學院「國際交流講堂」演講。
全球 AI 與數位孿生廠商 Cadence 23日宣布於 Cadence ChipStack AI 超級代理中推出全新的 AI 代理 (Agent)。
環球晶圓已完成海外存託憑證(全球存託股份,以下簡稱「GDS」)發行之訂價,募集資金總額達14.32億美元(約合新台幣454億元)。
國科會主任委員吳誠文率2026 Tech GiCS 第6屆「科技女婕思」高中職與大專院校組前3名獲獎隊伍晉見副總統蕭美琴。

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