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聯發科推出全新Dimensity個人運算系列平台首款旗艦SoC-Dimensity CX C10 Max,為即將上市的Googlebook提供卓越性能、先進功能,以及出色能效。
Anritsu 安立知將參加10/7至10/10在印度新德里舉行的 2026 年印度行動通訊博覽會 (IMC),展示最新的通訊測試與量測技術創新。
金屬工業研究發展中心在經濟部產業技術司支持下,18日於台中國際會展中心舉辦「金彩智造,反轉未來:鈑金產業智慧升級研討會」。
由數位發展部數位產業署與台灣微軟共同主辦的亞洲旗艦級年度 AI 盛會「DevDays Asia 2026 微軟亞太技術年會」於台北盛大揭幕。
2026年第七屆唐獎得獎人演講19日於台北生技園區登場,每場均有300餘位聽眾參與,全球民眾也透過網路直播同步觀看。
全球半導體廠商意法半導體(STMicroelectronics)的 L4983 功率因數校正(PFC)控制器,內建專有乘法器模擬器與失真最佳化電路。
「2026台灣創新技術博覽會-未來科技館」19日圓滿閉幕,三天展期共吸引逾5萬人次進場,完成150場技術洽談及27件技術發表與交流活動。
第七屆唐獎頒獎典禮在臺北表演藝術中心舉行,面對現場嘉賓與收看網路直播的全球觀眾,六位得主以畢生所學回應全球共同面對的重要課題。
數字會說話,歷史新高貼額頭,2026年8月南亞科、華邦電、旺宏、晶豪科、群聯等台股記憶體巨頭業績再衝高!
Wi-Fi HaLow晶片供應商摩爾斯微電子(Morse Micro)宣布加入Zephyr專案。摩爾斯微電子Wi-Fi HaLow軟體將可支援Zephyr。
中山大學攜手臺大、香港城市大學組成研究團隊,探討AI健康資訊呈現方式如何影響使用者信任、查證與採納意願,獲PACIS 2026「最佳短篇論文」亞軍。
HPE日前宣布擴大與Oracle的合作,在Oracle的AI資料中心部署HPE Juniper Networking,協助其擴展全球AI基礎架構。
M31円星擴大與Rambus所提供的MIPI CSI(Camera Serial Interface)Controller以及DSI(Display Serial Interface)Controller技術合作。

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