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新代宣布與韓國工具機及自動化設備製造商SMEC簽署MOU。雙方將針對次世代智慧工具機與Physical AI自主製造應用展開技術交流與合作評估。
工研院舉辦「第15屆工研院院士授證典禮」,三位新科院士為台積執行副總經理暨共同營運長秦永沛、瑞昱董事長邱順建,臺北榮總院長陳威明。
AMD資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理Jack Huynh,以「個人AI時代」為題,於IFA 2026發表開幕主題演講。
本集 【產業人物 Wa-People】Podcast邀請晶圓女王徐秀蘭,分享如何發掘半導體特氣奇才「台特化」,以及先進半導體供應鏈的布局。
安立知宣布攜手聯發科,透過其 M60 用戶設備完成 3GPP RAN5 Rel-17 NR 覆蓋增強(CovEnh)測試案例的驗證與支援。
工研院與立陶宛雷射協會、立陶宛物理科學暨科技中心等單位簽署合作備忘錄,聚焦半導體先進封裝異質整合雷射技術,攜手搶攻全球高階半導體商機。
Cloudflare 近日宣布推出 Adaptive Intelligence,一套直接建置於 Cloudflare Bot Management 中的全新持續偵測引擎。
工研院在「2026 SEMICON TAIWAN」宣布,攜手一詮精密成立國內首家AI晶片散熱設計新創公司惠智先進,舉行技術移轉暨合作簽約儀式。
SEMI國際半導體產業協會宣布攜手半導體創新的加速器 Silicon Catalyst 建立全球策略夥伴關係,雙方正式簽署合作備忘錄(MOU)。
工研院在2026 臺灣智慧農漁週「智慧農業館」展出已實際應用於高雄、屏東等地果園的「小番茄採摘機器人」,以及「畜牧場保全機器人。
資策會產業情報研究所(MIC)關注AI基建熱潮正在醞釀一波潛在的系統性風險,並提出預警。MIC指出,AI基建正在面臨諸多不確定因素的考驗
工研院攜手匯智安全科技,完成國內首款支援三項 NIST 後量子密碼(PQC)標準的通用型後量子安全晶片,今日宣布正式上市。
適逢交通安全月,交通部、車輛中心與中華民國機車研究發展安全促進協會特別針對《機車防禦駕駛手冊》,合力再版發行。

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