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國研院攜手比利時微電子研究中心(imec),在比利時安特衛普盛大舉辦「2026臺歐晶片創新論壇」(TECIF 2026)。
「凡爾賽先進材料與標準計畫(VAMAS)」第51屆指導委員會及國際技術研討會首度移師臺灣,由工研院共同舉辦,於8/31-9/4舉行。
TPCA與工研院產科國際所最新觀察指出,2025年全球載板產值規模達147.5億美元,年增18.5%;2026年全球載板產值估達195.1億美元。
Arm推出「Arm 實體 AI 全面設計(Arm Total Design for Physical AI)」,串聯橫跨實體 AI 技術堆疊的 80 多家公司。
工研院7日舉辦「第15屆工研院院士授證典禮」及「院士會議」,總統賴清德在授證典禮上,期許所有院士為臺灣未來發展提出建言。
Xperi子公司TiVo,於IFA 2026宣布TiVo OS 多項重大平台升級,進一步提升消費者的娛樂體驗,協助智慧電視製造商降低硬體成本、提升產品彈性。
Counterpoint Research預估,到2030年,智慧製造將占全球人形機器人出貨量45%,成為最大應用市場;商業與家庭服務占25%,倉儲服務占20%。
Arm出第二代行動裝置運算子系統(CSS for Mobile 2),在單一運算平台中整合代理式 AI 與 AI 原生圖像。
在詐騙橫行時代下,企業安全治理處理的不再只是添購一套資安設備,而是需要把網域、路由等底層基礎設施,重新納入「資產」管理思維。
旺宏教育基金會攜手臺灣師範大學「數感實驗室」舉辦「小小女科學家培育營」活動,吸引近40位來自各縣市的國中女學生報名。
艾司摩爾科技(ASML Holding N.V.)與台積電宣布發起合作,共同推動轉移升級至更大尺寸的極紫外光(EUV)微影光罩。
奇景光電推出業界領先,支援高速 eDP 介面的車用觸控與顯示驅動整合 IC - HX83196/HX83197 系列。
SEMICON Taiwan 2026科技菁英領袖晚宴頒發SEMI半導體女性領袖表彰及產業貢獻獎,女性領袖表彰由台積企業永續顧問何麗梅獲獎。

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