Previous slide
Next slide
根據Counterpoint Research初步統計,2026年第三季全球PC出貨量年減21%至5,700萬台,季減13.8%。記憶體及其他零組件成本持續攀升。
工研院攜手小王子事業合作舉辦「漫遊縱谷・愛在花東」活動,民眾只要到花東10處地景,即可體驗「AI智慧地陪」科技。
國科會災防科技中心與亥姆霍茲赫爾翁研究中心所屬之氣候服務中心續簽合作備忘錄,聚焦極端氣候、災害風險降低及氣候變遷調適。
工研院舉辦「眺望~2027產業發展趨勢研討會」開幕暨《啟自主:無人科技 百業新生》專刊發表會,聚焦無人科技發展趨勢與產業應用商機。
英飛凌宣佈與祥碩戰略合作,共同加速USB 20Gbps技術的普及,以滿足機器學習相機與實體AI系統日益增長的需求。
資策會攜手台北市醫材公會,共同開辦「醫療器材產業AI應用人才學院」,建立系統化人才培育模式,協助會員企業循序培養AI應用能力。
「2026 IEEE亞洲固態電路研討會」(A-SSCC)將於11月1日至4日在台中登場。國立清華大學電機工程學系共有6篇論文獲選發表。
國研院國儀中心攜手汎銓科技(MSS),一舉攻克新一代極紫外光製程後結構分析技術瓶頸,助力臺灣廠商打入國際半導體大廠供應鏈。
本集 【產業人物 Wa-People】Podcast 介紹第 18 屆國研盃 i-ONE 科技創新獎,以及三家支持這項科研兢賽的好公司:致茂電子、新代科技、台灣三豐儀器!
西門子擴大與NVIDIA合作開發的EDA代理式AI產品組合。繼DAC 2026發布具備自驗證能力的代理式AI技術後,雙方將此能力與NVIDIA加速運算相結合。
宜鼎國際推出「GMSL2 相機開發套件」,一次整合 4 個 3MP GMSL2 相機模组、GMSL2 影像擷取卡、FAKRA 連接線材等必要配件。
聯電與愛普科技於今(22)日共同宣布展開技術與製造合作,推進AI與高效能運算(HPC)系統的供電解決方案。
全球電子協會旗下先進電子封裝技術(ADEPT)委員會舉行首次實體會議,聚焦AI與高效能運算(HPC)相關的先進封裝任務。

Wa-People語錄

標籤

你目前使用的瀏覽器不支援 HTML5 的 CANVAS 標籤。

回到頂端