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陽明交通大學與禾榮科技14日於博愛校區舉行「硼中子捕獲治療暨前瞻影像中心」動土典禮,雙方攜手打造前瞻醫療科技研究基地。
半導體關鍵材料整合服務廠商崇越科技積極布局美國市場,10月13日至15日在舊金山莫斯康展覽中心南館盛大參與美國國際半導體展。
工研院攜壹久科技,整合高性能單晶三元正極材料、電極製程與電芯驗證技術,加速中/高鎳三元材料由研發走向商品化。
奇景光電WiseEye超低功耗AI處理器HX6538,已導入阿里巴巴旗下千問 AI眼鏡N1系列,雙方攜手打造新一代時刻在線視覺感知系統。
應用材料於 2026 SEMICON West 投資人早餐會中提出長期成長展望,並說明如何推動公司於未來數年取得優於晶圓廠設備市場的表現。
全球電子協會宣布發布IPC-1783-CO2E,此為適用於電子製造供應鏈二氧化碳當量(CO2e)排放數據蒐集與揭露的國際標準。
酩悅軒尼詩、ADI、加州大學戴維斯分校宣佈,三方已展開開創性的聯合行動以部署新一代技術,進而提升葡萄酒品質,協助葡萄園保持長期發展活力。
AMD推出 Helion代理式AI機櫃,基於開放運算計畫規格設計,並由AMD運算技術挹注動能,為代理式AI基礎設施打造開放運算藍圖。
TI於開放運算計畫全球峰會上首度發表首款能以奈秒解析度實現全天候、低功耗、事件驅動的遠端監控類比轉數位轉換器(ADC)。
應用材料正式揭幕設備與製程創新暨商業化(EPIC)中心。是全球規模最大的半導體製程技術與製造設備協同研發基地。
中科二林園區標準廠房舉行落成啟用典禮,並舉辦招商說明及建物特色介紹。國科會副主委蘇振綱嘉賓等與多家潛在廠商代表參加。
Anritsu 安立知與 CANDOX Systems 合作,針對 60 GHz 雷達與感測器產品評估無暗室量產測試解決方案,並驗證其有效性。
微軟宣布將擴大 Azure Maia 系列部署,於 2027 年擴展至數 GW(數十億瓦)規模,成為微軟產品與服務的主要 AI 推論(inference)系統。

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