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台積電首任技術長,FinFET 之父胡正明,發明了「立體」的3D 晶片架構,拯救摩爾定律。更讓台積電從「技術追隨者」一路逆襲成為「技術領先者」,成為全球霸主!
國科會舉行「智慧醫療×創新科技:跨域未來應用媒合交流會」計畫成果發表會,發表豐富生醫晶片檢測與AI臨床決策支援的跨域創新成果。
金屬中心參與2026 TASS 亞洲永續供應+循環經濟會展,以「碳索日常 × 綠動未來」為主題,展出多項具產業應用潛力的研發成果。
新竹市企業經理協進會公布「第23屆桃竹苗區傑出經理人獎」得獎名單,「CEO總經理獎」由旺矽總經理郭遠明及辛耘執行長李宏益獲獎。
第11屆TEL機器人大賽將於11/21在高雄駁二盛大登場,全台27支菁英隊伍將同場競技,展現在機器人設計、AI應用與自動控制等跨領域整合實力。
法國光量子電腦公司Quandela與漢民科技簽署合作備忘錄(MoU),規劃以聯合研發計畫為起點,共同推動光量子技術的開發與產業化。
2026年亞洲冬季棒球聯盟今年賽事首度增設熱血生力軍「大專明星隊」,由長期深耕台灣棒球發展的崇越科技提供新台幣100萬元贊助支持。
德州儀器(TI)宣布大幅強化其CCStudio生態系統,提升代理式AI能力,以簡化微控制器(MCU)、無線連線與雷達應用的嵌入式軟體開發。
Arm 宣布擴展 Arm Flexible Access 與 Arm Total Access 產品組合,新增 Arm Cortex-M42 處理器,加速邊緣 AI 創新。
E Ink元太推出全新E Ink Spectra 6升級版,將Spectra 6平台的基礎色彩從六個原色擴展至九色。呈現照片、人像等全彩畫面。
基於 Arm 架構的 Google Axion 主機處理器,進一步擴大其在 Google TPU 產品組合中的應用,為高需求 AI 工作負載提供所需的高效能與能源效率。
AMD宣布採用全新“Zen 6”架構的第6代AMD EPYC伺服器SP7處理器正式上市,搭載全新CPU的系統現已由各大伺服器廠商出貨。

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