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円星科技(M31)12日召開法人說明會,公布2026年第二季合併營收新台幣4.22億元,較上季成長6.9%。
奧義賽博與群聯簽署策略合作,共推內建資安的地端AI基礎設施,奧義Xec系列AI安全技術將原生整合進群聯aiDAPTIV+地端AI平台。
奇景光電職工福利委員會附設臺南市私立奇景幼兒園,12日舉辦開幕儀式。企業代表及各界貴賓共同出席,祝賀幼兒園正式啟用。
SEMI國際半導體產業協會舉辦「AI時代半導體測試與量測產業洞察暨倡議記者會」,由SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸主持。
新思指標性技術大會 Synopsys Converge Taiwan於本週盛大登場,本次大會以「從矽晶片到系統設計(silicon to systems design)的未來」為核心。
索尼半導體解決方案公司(Sony)與台灣積體電路製造11日宣布雙方簽署具法律效力之最終合作協議,於日本熊本縣合志市成立合資公司 。
英飛凌科技(Infineon)推出新款24kW電池備份單元(BBU)DC-DC參考設計。其專為AI資料中心的高壓直流母線架構而設計。
由奇美醫院與資策會共同舉辦的「智慧賦能人才永續高峰論壇」,11日於奇美醫院展開,並發布雙方共同打造的智慧醫療AI人才培育成果。
根據CounterpointResearch報告,2026年上半年全球高階智慧型手機市場銷量年增5%,占全球智慧型手機總銷量29%,創歷年上半新高。
村田製作所於2026開放運算計畫亞太高峰會(OCPAPACSummit)首度發佈全新升級的48V/12VDC-DC轉換器。
中山大學材料與光電科學學系博士生周聖堯及凃泓邑,從全國優秀博士生中脫穎而出,獲頒台灣半導體產業協會(TSIA)半導體獎學金。
新竹家扶中心加入台灣應用材料半導體科普教育聯盟網絡,應材也支持長期合作夥伴LIS情境科學教材,發展一系列數位學習資源。
至上電子集團布局AI資料中心基礎架構市場。除提供完整產品線外,協助企業更有效率地完成資料中心建置與維運。

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