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Wi-Fi HaLow晶片供應商摩爾斯微電子(Morse Micro)宣布加入Zephyr專案。摩爾斯微電子Wi-Fi HaLow軟體將可支援Zephyr。
中山大學攜手臺大、香港城市大學組成研究團隊,探討AI健康資訊呈現方式如何影響使用者信任、查證與採納意願,獲PACIS 2026「最佳短篇論文」亞軍。
HPE日前宣布擴大與Oracle的合作,在Oracle的AI資料中心部署HPE Juniper Networking,協助其擴展全球AI基礎架構。
M31円星擴大與Rambus所提供的MIPI CSI(Camera Serial Interface)Controller以及DSI(Display Serial Interface)Controller技術合作。
國科會與德國聯邦研究、科技及太空部(MFTR)在德國慕尼黑(Munich)共同舉辦「2026臺德半導體合作成果交流研討會」。
車輛中心自主研發智慧座艙監控系統之「橫向主動安全系統」和「高抗遮蔽之AI駕駛視線追蹤技術」,在台灣創新技術博覽會展出。
國科會攜手中研院、教育部、衛福部及運動部共同打造台灣創新技術博覽會「未來科技館」,以「讓臺灣科研成為產業轉型的力量」為核心。
意法半導體與新加坡國立大學正式成立企業實驗室,啟動一項為期四年的策略性研究計畫,以推動下一代邊緣 AI 技術為重點。
「2026台灣創新技術博覽會在台北世貿一館登場!經濟部產業技術司此次集結逾13家法人與產業夥伴,於創新經濟館展出64項科技。
英飛凌與華邦電子簽署最終協議,華邦電子將以全現金交易方式,收購英飛凌旗下的 NOR 快閃記憶體與 F-RAM(鐵電隨機存取記憶體)業務。
交通部觀光署署長陳玉秀15日出席群聯電子中秋晚會,與群聯電子創辦人暨執行長潘健成共同啟動「百工百業挺國旅」行動。
全球Wi-Fi HaLow晶片供應商摩爾斯微電子(Morse Micro)宣布Byte Lab正式加入設計合作夥伴計畫(Design Partner Program)。
美商鄧白氏第十三屆鄧白氏台灣中小企業菁英獎以「決策AI・智取未來」為年度主軸,公布本屆1,053家入選企業名單。

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