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西門子擴大與NVIDIA合作開發的EDA代理式AI產品組合。繼DAC 2026發布具備自驗證能力的代理式AI技術後,雙方將此能力與NVIDIA加速運算相結合。
宜鼎國際推出「GMSL2 相機開發套件」,一次整合 4 個 3MP GMSL2 相機模组、GMSL2 影像擷取卡、FAKRA 連接線材等必要配件。
聯電與愛普科技於今(22)日共同宣布展開技術與製造合作,推進AI與高效能運算(HPC)系統的供電解決方案。
全球電子協會旗下先進電子封裝技術(ADEPT)委員會舉行首次實體會議,聚焦AI與高效能運算(HPC)相關的先進封裝任務。
工研院宣布「AI在宅醫療」計畫獲得亞太經濟合作會議(APEC)「未來健康照護子基金」補助,成為今年臺灣唯一獲該基金支持的計畫。
高通技術旗下Qualcomm車聯網(V2X)晶片組將透過單一平台,支援全球幾乎所有主要地區的V2X部署。
一款來自美國加州大學爾灣分校的黃色托特包,日前意外在臺灣掀起話題,也讓幕後設計師Julia Gash在臺聲名大噪。
金屬中心攜手屏東縣獅子鄉公所及智遊科技、元健大和、慧誠智醫3家業者舉辦「健康樂齡・科技相伴|獅子鄉銀髮科技健康日」。
2026年第二季台灣PCB製造展現強勁成長動能,海內外產值達2,791億元新台幣,較2025年同期成長27.9%。
是德科技推出PCIe 7.0協定測試解決方案,這是一套整合式平台,可協助工程師在協定層對次世代裝置與系統進行啟動、驗證、除錯及合規性確認。
全球PCB產業年度盛會「第27屆台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2026)」於今(20)日假台北南港展覽館一館盛大開展。
「2026量子電腦與後量子資安論壇」19日於台灣科技新創基地登場,由國立陽明交通大學與振生半導體共同主辦。
國科會轄下國研院國震中心長期關注地震工程與相關防救災議題,近年乘著人工智慧快速發展的浪潮,推出三項先進AI技術產品。

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