五十年前的發明 如今造福全球

  •  文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
  •  圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  2017.11.17

圖說:聽完精彩演講,魏哲家(右)贈送紀念品給廣受國際人士尊崇的施敏院士時,直呼十分榮幸!

2017台灣半導體產業協會(TSIA)15日舉行年會,今年正值半導體最重要的兩個元件,「電晶體」及「浮閘記憶體」發明70週年與50週年,TSIA特別邀請浮閘記憶體發明人施敏(Dr. Simon Sze)院士發表專題演說。

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台灣射月計畫 凝聚全球AI能量

  •  文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
  •  圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  2017.11.17

圖說:科技部部長陳良基說,「半導體射月計畫」的成功,需要和全球夥伴共同交流。

進入AI時代,台灣的IC設計產業準備好了嗎?科技部陳良基部長細說政府以「半導體射月計畫」積極為產業建置環境並培育人才、南加大郭宗杰教授則提出研究新論點,成了2017台灣半導體產業協會(TSIA)年會上的重要焦點。

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TSIA 建言奏效 多元件IC零關稅

  •  2016.01.20

■文:Wa-People/李慧臻Jane Lee
多元件積體電路(Multi-componentICs,MCOs)為半導體技術為配合市場需求而不斷快速精進衍生的產品,應用於各項終端電子產品中(如家電,醫療器材,汽車,手機等)。然過去MCOs並不被認定屬於既有ITA架構下的積體電路,無法享有零關稅之待遇。台灣半導體產業協會(TSIA)多年來與WSC(WorldSemiconductorCouncil)成員共同努力,對此提出正面建言給各國政府。2014年台灣半導體產業協會理事長盧超群董事長擔任WSCChair其間更極力倡議及推動,欣見擴大談判於今年完成,將對台灣半導體設計、製造、封裝類垂直整合產業發展有很大的幫助。

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