2014年12月22日 星期一

安捷倫系列新產品 預測工程理想幫手

■文:Wa-People/洪瑞英 Rae Hung

安捷倫科技(Agilent)旗下的手持式工具近期加入兩個新生力軍:U5855A TrueIR熱影像儀和U1450A/60A系列絕緣電阻測試儀,前者具有獨特的精密解決度(Fine Resolution)特性,可提供清晰銳利的熱影像;而後者則提供五種不同型號的絕緣電阻測試儀,每一款皆提供無線測試和報告產生功能。

2014年12月19日 星期五

Applied Vericell 高效太陽能晶圓檢測

■文:Wa-People/洪瑞英 Rae Hung

應用材料公司今年於上海舉行的 SNEC 第八屆國際太陽能產業及光伏工程展覽會暨論壇上,推出全新功能的 Applied Vericell 太陽能晶圓檢測系統,可降低工廠生產成本,提升高效太陽能電池生產的整體平均良率。這些新的功能包括 100% 的線上晶圓檢測,克服人工檢視的品質限制,以及透過光激發螢光 (PL) 技術,自動預測晶圓電池轉換效率,幫助客戶只處理符合品質和良率規格的晶圓,提高獲利。

2014年12月18日 星期四

GUC與Verisense策略聯盟服務以色列

■文:Wa-People/洪瑞英 Rae Hung

創意電子(Global Unichip Corporation,GUC)和以色列頂尖ASIC開發服務公司Verisense Ltd.,雙方已經簽署策略聯盟,聯手提供從架構到製造的ASIC Turnkey服務,同時也指定Verisense為GUC在以色列的代表。

2014年12月17日 星期三

安捷倫UXM建新里程 迎戰4G測試

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圖說1:Agilent UXM無線測試儀,協助Marvell加速開發LTE-Advanced Category 7晶片組。

■文:Wa-People/洪瑞英 Rae Hung
■圖:Wa-People/編輯中心

無線晶片製造商Marvell使用安捷倫科技(Agilent)新的E7515A UXM無線測試儀,順利驗證該公司最新晶片組設計的Category 7資料傳輸能力。

2014年12月16日 星期二

嶄新導線技術 15年來重大變革

■文:Wa-People/洪瑞英 Rae Hung

應用材料公司推出 15 年來最重大的導線技術材料變革 !

應用材料所推出Applied Endura Volta 化學氣相沉積鈷金屬系統,是市面上唯一能沉積精密的鈷金屬薄膜,為 28 奈米以下的邏輯晶片提供銅導線包覆的能力。這系統具備兩種應用─具有高度完整披覆性的鈷當銅導線內襯層以及具備選擇性沉積的鈷當銅導線覆蓋層,完整包覆銅導線,提高十倍 ( 一個級數 ) 的可靠性。鈷金屬層的導入做為出色的金屬包覆薄膜,是導線材料過去 15 年來最重大的變革。

2014年12月15日 星期一

ARM Mali多媒體IP套件 豐富視覺效能

■文:Wa-People/陳文玲 Evelyn Chen

ARM近期推出全新整合的ARM Mali多媒體IP套件,專為高效率地提供豐富視覺內容所設計,為現今市場最大量、高達十億台的智慧手機與平板電腦市場提供理想的解決方案。

最新的ARM Mali多媒體IP套件代表了ARM在分散式處理領域的擴展,確保重度使用繪圖的內容能交由最合適的處理器完成,從而實現以最低的功耗達成最佳用戶體驗的完美平衡。這套新的IP解決方案包括Mali-V550視訊加速器、Mali-DP550顯示處理器以及Mali-T800圖形處理器(GPU)系列,具備高度可配置、可擴充的特性,使ARM的合作夥伴得已開發多樣化的多媒體系統單晶片(SoC)。

為提升效率而整合與優化

ARM自系統層級著手改良多媒體IP,透過全系統採用如ARM Frame Buffer Compression (AFBC)等的多項頻寬節約技術,來達成節能的目標。同時,其他已在過往Mali 繪圖處理器(GPU)獲得驗證的先進技術,包括全調適紋理壓縮技術(Adaptive Scalable Texture Compression,ASTC)、免覆寫技術(Transaction Elimination)以及聰明疊加技術(Smart Composition)等,也已獲全數Mali IP系列產品所採用,使節能效率更上一層樓。另外,拜新功能如免動作搜尋技術(Motion Search Elimination)所賜,Mali-V550與Mali-DP550處理器也能夠降低頻寬消耗高達35%。這些技術提高了行動設備的功耗效率,更進一步滿足使用者所產生日益複雜的內容需求。 ARM多媒體處理部門總經理Mark Dickinson表示:「隨著行動產品正逐漸成為消費大眾的主要運算裝置,製造商必須在確保電池壽命的同時,持續不斷地提供更好的特性與功能。透過ARM Mali多媒體IP套件,每項任務都能被分配到合適的處理器,而且每一個IP模組中均應用了ARM最新的節能技術,為我們的晶片合作夥伴提供一組更簡便的解決方案。」

GPU產品再擴充,涵蓋廣泛需求

由於行動使用者所消費的內容越來越多樣化,如何在合適的價格點推出最完美的裝置是製造商持續面臨的挑戰。全新的ARM Mali多媒體IP套件是一套具擴充性的解決方案,能廣泛滿足對於效能與成本的需求,進而克服這項挑戰。這套ARM Mali-T800繪圖處理器(GPU)系列產品中,包含Mali-T820、Mali-T830與Mali-T860 GPU,在相同製程及架構配置下,進行效能及功耗的比較如下:
  • Mali-T820 GPU針對入門級產品進行優化,相較Mali-T622 GPU,效能密度提升高達40%。 
  • Mali-T830 GPU追求效能與功耗間的完美平衡,其效能相較Mali-T622提升高達55%。 
  • Mali-T860 GPU則是為了滿足最嚴苛的消費者需求而生,不僅要在他們的裝置上實現極致的視覺體驗、提高效能,且Mali-T860 GPU的節能效率相較於Mali-T628 GPU更提升了45%。

Mali-T800繪圖處理器系列支援最新API,包括OpenGL ES 3.1、DirectX 11、OpenCL與RenderScript;並且擁有先進的功能,納入了ARM Frame Buffer Compression (AFBC) 無失真壓縮技術、以及能降低輸入頻寬的Smart Composition 聰明疊加技術。其中,Mali-T820與Mali-T830最高可擴充至四個核心,Mali-T860最高則可擴充到16個核心。

業內首款針對HEVC的單核視訊編碼與解碼解決方案

高效率視訊編碼(HEVC)標準已經成熟,這一格式下的內容目前已經能夠從軟體實作轉移至硬體實作,並且硬體實作的方式也更適合這一標準。Mali-V550視訊處理器全面支援HEVC標準,能夠在以更高位元率提供壓縮的高清視訊時,依然保持低功耗,並確保內容傳遞安全無虞。

Mali-V550的特性與優點包括:

  • 單核最高可支援1080p解析度每秒60幀;八核則可支援到4k解析度每秒120幀。 
  • Mali-V550是ARM首款擁有多標準轉碼器的視訊IP,其多標準轉碼器包括能夠在單一核心進行編碼與解碼的HEVC(H.265)。 
  • 針對多資料流 (multiple stream) 支援同時編碼與解碼。 
  • 採用免動作搜尋技術(Motion Search Elimination),可在視訊編碼器中動態地將動作搜尋開啟或關閉 ,達到節能效果。

為顯示螢幕提高功耗效率


為了將裝置的電池壽命最大化,Mali-DP550能透過為現有的繪圖處理器分擔任務,把影像合成、縮放、旋轉以及後處理等任務轉移到專用的處理器,提供更強化的功能。

Mali-DP550的特性與優點包括:

  • 支援最高7層針對影像渲染優化的影像合成,進而讓使用者可以享受更多動態、且栩栩如生的使用者介面 
  • 擁有一個輔助處理器介面,允許Mali-DP550與ARM合作夥伴的IP模組很簡單的整合 
  • 可支援不同解析度的配置靈活性

透過能為ARM DS-5 Streamline效能分析器提供介面的元件,ARM系統層級的設計方法能夠為OEM廠商與晶片製造商帶來立竿見影的好處。通過這些介面,開發人員能夠直觀地分析軟體與處理器、繪圖處理器以及系統IP間的互動,以找出整個系統中的瓶頸。由ARM產業生態系統提供合作無間的軟體堆疊能發展出高品質的驅動程式,幫助合作夥伴縮短上市時間,更進一步降低開發成本。

ARM Mali多媒體IP套件現已開放授權,預計於2015年末或2016年初發佈首款搭載該多媒體IP的消費電子裝置。


2014年12月12日 星期五

博通再添生力軍 StrataConnect網連強

■文:Wa-People/洪瑞英 Rae Hung

博通(Broadcom)公司近期推出一系列的10 Gigabit高埠數乙太網路交換器解決方案,為StrataConnect系列的系統單晶片(SoC)再添生力軍。新系列的SoC可支援1G、2.5G與10G的網路速度,並具備多樣化、彈性的輸入/輸出(I/O)組態與低功耗等特性,可改善目前及未來控制面與資料面的連線效能。

2014年12月11日 星期四

清華校運園遊會 陸生擺攤做公益


圖說:清大園遊會現場,陸生聯誼會同學準備了義賣的明信片及陸生捐贈的物品,現場販售做公益。

■文:Wa-People/陳文玲 Evelyn Chen
■圖:Wa-People/編輯中心

清華大學全校運動會附屬園遊會近期趣味登場,今年除了各式各樣的社團攤位外,清華陸生聯誼會的同學也準備了「小鹿的攤子」現場叫賣,希望「銅板價購買明信片,支援貧困兒童」,預計將收入所得捐給福利單位,一起分享愛。

2014年12月10日 星期三

Ctrack採u-blox GPS 管理六大洲車隊


圖說:Ctrack車隊管理系統內建u-blox的定位和蜂巢式技術,已獲全球六大洲市場廣泛採用。

■文:Wa-People/洪瑞英 Rae Hung
■圖:Wa-People/編輯中心

無線和定位晶片與模組的瑞士廠商u-blox近期宣佈,全球領先的車隊管理和車輛追蹤解決方案供應商Ctrack已選擇u-blox為其嵌入式GPS和蜂巢式技術的策略夥伴。

2014年12月9日 星期二

穿戴式電子健身裝置 2016大成長

■文:Wa-People/陳文玲 Evelyn Chen

根據Gartner資料顯示,2015年健身用穿戴式電子裝置出貨量預計將達6,810萬件,低於2014年的7千萬件。銷售數字暫時下滑因智慧腕帶等穿戴式健身用監測器與智慧手表功能重複。不過,因為相關產品設計與款式眾多且採用成本較低的顯示器問世,2016年智慧腕帶等健身用監測器的市場規模將會回升。

2014年12月8日 星期一

高通處理器觸三星 LTE Cat 6頂級體驗

■文:Wa-People/洪瑞英 Rae Hung

高通旗下全資子公司高通技術公司近欺宣布,旗下Qualcomm Snapdragon 805處理器與Qualcomm Gobi 9x35數據機強勁驅動在韓國上市的三星Galaxy S5 Broadband LTE-A,這是全球首支商用的LTE Advanced Cat 6智慧型手機;這款手機更是全球第一支搭載高通Snapdragon 805處理器與Gobi 9x35 LTE Advanced Cat 6數據機的商用行動裝置,不但能進行Ultra HD影片拍攝與播放、更具備行動網路串流與下載等功能,還能為消費者帶來引領時代潮流的影像與遊戲體驗。

2014年12月5日 星期五

Cambrios獲戰鬥力 三星創投再投資

■文:Wa-People/洪瑞英 Rae Hung

Cambrios Technologies近期宣佈已獲得三星創業投資公司 (Samsung Venture Investment Corporation) 高達 1,000 萬美元的第二輪策略性投資,為該公司帶來更高的成長力道。早在 2011 年,Cambrios就已獲得三星創投 500 萬元美的投資。

2014年12月4日 星期四

2014傑出經理獎 出爐


圖說:「2014新竹區傑出經理獎」得獎人合影。左起新竹市企業經理協會理事長陳調鋌、新竹社會服務中心楊銀美主任、工研院資通所許鴻基副組長、工研院顯示中心葉明華研發組長、工研院企研處陳志信組長、聯詠科技王守仁總經理、正文科技簡子旻主任,及工研院機械所蘇再計畫副組長。

■文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
■圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee

由新竹市企業經理協進會主辦的「2014新竹區傑出經理獎」,今年已進入第十一屆。今年將於5日舉行的會員大會上,舉行頒獎典禮。 「傑出總經理獎」由聯詠科技王守仁總經理及辛耘公司謝宏亮董事長獲選。畢業於中原大學電子工程系的王守仁,從2001年加入聯詠擔任總經理以來,管理績效卓越,除了締造台灣第二大IC設計公司的營收與獲利佳績外,對於平面顯示器驅動IC及影音多媒體系統單晶片兩大產品線的研發管理,表現傑出。

應用材料新系統 整合體小高效3D晶片


圖說:Endura Ventura 物理氣相沉積系統實現高深寬比矽穿孔 (TSV) 結構所需之銅導線,可降低總持有成本多達 50%,改善矽穿孔的可靠性。

■文:Wa-People/洪瑞英 Rae Hung
■圖:Wa-People/編輯中心

應用材料公司Endura Ventura 物理氣相沉積系統,協助客戶降低成本,製造出體積更小、低耗能及高性能整合型 3D 晶片。這套系統將應用材料公司最新的多項創新技術結合到領先業界的物理氣相沉積 (PVD*) 技術,能在矽穿孔 (TSV) 架構上沉積連續的阻障層和晶種層薄膜。 Ventura 系統展現應用材料公司的精密材料工程技術之時,也獨特地支援以鈦作為阻障層量產的替代材料,節省更多成本。隨著 Ventura 系統的推出,應用材料公司對於晶圓級封裝 (WLP) 應用的設備更形完備,這些應用包括矽穿孔 (TSV) 、重佈線路層 (RDL) 和凸塊製程 (Bump*) 等。

2014年12月3日 星期三

Mentor Graphics新品開發應用程式利器

■文:Wa-People/洪瑞英 Rae Hung

Mentor Graphics公司推出其最新版本的Mentor Embedded Hypervisor 產品。該產品為系統組態、調試和硬體支援提供了各種高級功能,可用于開發穩健、可靠且安全的應用程式。該解決方案能夠支持應用於工業、醫療、汽車、網路、電信和消費電子產品的高性能應用程式的開發。

2014年12月2日 星期二

清華大學師生美國防部研究挑戰賽奪冠


圖說:NTHU Team徐煒員、陳勁甫、張永鋒 (由左2自右2),開心拿出國旗與主辦單位C.L. Chen教授與 S. Chen教授合照。

■文:Wa-People/洪瑞英 Rae Hung
■圖:Wa-People/編輯中心

國立清華大學團隊(NTHU Team)參加今年美國國防部高等研究計劃署(DARPA)舉辦的國際研究挑戰賽,從上百支來自全球各地的競爭隊伍中脫穎而出,以自行研發少元件、低成本、容易拆裝的「快速可拆裝式散熱暨熱導連接裝置」勇奪冠軍。

美國軍方為了讓應用於戰鬥機、超級電腦等主機板或是高頻率晶片能在振動環境下,快速散熱,從三年前開始舉辦Field-Reversible Thermal Connector (RevCon) Challenge,邀請全世界各地好手參賽,希望藉由集體智慧,研發出快速導熱並穩固主機板的散熱裝置。

今年在清華大學動力機械工程學系王訓忠教授與張禎元教授指導下,動機系13級張永鋒、動機所碩士生徐煒員、研究助理陳勁甫、14級桑凱特、工學院學士班王張安組成五人團隊應戰。他們從今年一月開始投入研發,嘗試各種穩固主機板的機械設計,以及各種不同材質的導熱媒介,耗費將近10個月的時間,最後成功以特殊導熱材質,搭配雙楔型卡榫,研發出媲美國防工業等級的快速可拆裝式散熱暨熱導連接裝置。

因緣際會得知比賽訊息,覺得清華學生有創意、也有設計能力,張禎元教授說,「為什麼不嘗試看看呢?」,於是他在系上公布訊息,立刻就有學生自願報名,張禎元老師負責引導學生在機械構思、王訓忠老師則與學生討論適合導熱的各種材質。

團隊成員動機系13級張永鋒與動機所碩士二學生徐煒員表示,「過程很艱辛,也很有收穫!指導老師們用引導的方式帶領團隊,讓大家自己思考最佳方式。就像在穩固主機板的設計上,NTHU Team利用雙楔型卡榫嵌合的方式進行固定,相較於其他隊伍都只用單一長條型設計,效果落差很大。」,陳勁甫表示,「這個創意來自平常開關門時,為了避免門版移動,在下面放置的三角形木頭。團隊不斷討論、嘗試,與老師討論可行性,他笑說,為了了解其中原理,成員們也實際到工廠切割模版,發現實際動手做跟想像落差很大,不過也從中發現問題,加以修正,才能得到最後的成果。」

「讓學生自己思考,創意不受限!」王訓忠教授提到,整個過程中,老師不給學生藍圖,全程都讓他們自己思考,自己動手做。他認為,能得獎很棒,但最重要是學生從過程中真正了解問題所在,並且克服。

進入決賽的其他六個團隊,分別來自美國密西西比州州立大學、伊利諾大學香檳分校、馬里蘭大學,密蘇里大學、喬治亞理工學院、以及上海東華大學。參賽隊伍必需在美國洛克希德•馬丁公司(Lockheed Martin)、波音公司(Boeing)、美國國防部等工程師、工程經理與專家學者所組成的評審團面前進行簡報,並當場測試本團隊所設計開發出的快速可拆裝式散熱暨熱導連接裝置。

最後, NTHU Team所研發的裝置,不僅導熱效果遙遙領先其他團隊,抗振與抗衝擊的性能,雙雙打破過去的紀錄並獲得評審團高度肯定,獲得2014國際挑戰賽的Best Thermal Performance Award。目前團隊也已將作品於台、美送申請專利,希望未來台灣產品能在世界發光發熱。


圖說2:團員(圖中至右分別為:徐煒員、陳勁甫)在主辦單位S. Chen教授(左)的現場監督下進行實測。

2014年12月1日 星期一

中信財管升級 SAP ERP全新版本支援

■文:Wa-People/洪瑞英 Rae Hung

SAP (思愛普) 近期宣布,中國信託商業銀行(中信銀行)在運作SAP ERP財務模組15年之後,將全面升級既有SAP ERP 財務模組(FI/CO)至最新版本,也同時將舊有資料庫管理系統全面更換為SAP Sybase Adaptive Server Enterprise (SAP Sybase ASE),以更佳的成本效益滿足系統可靠、快速的運作需求,並為建構未來記憶體運算(SAP HANA)的強大分析能力打下良好的基礎。整個專案除了能夠達成快速升級之外,也將能夠滿足新IT環境的需求、降低總持有成本,並且有效支援整個中國信託集團全球佈局和業務擴展目標。整個專案預計將於2015年第二季完成。

2014年11月28日 星期五

DesignWare MIPI D-PHY降低成本及功耗

■文:Wa-People/洪瑞英 Rae Hung

新思科技(Synopsys)近日宣布,最新的DesignWare MIPI D-PHY較其他解決方案能減少晶片面積和功耗達50%,同時提高每條傳輸通道(lane)的效能至2.5 Gbps ,不但能降低SoC矽晶成本,還能延長行動、消費性和車用裝置的電池續航力。此D-PHY解決方案符合行動產業處理器界面聯盟(MIPI Alliance)制定的MIPI D-PHY v1.2規格,與DesignWare MIPI DSI、CSI-2控制器和驗證IP(VIP)組成一套完整的解決方案,除了降低整合風險外,也能減少SoC晶片連結各種影像感測器和顯示器所耗費的時間。

2014年11月27日 星期四

icash2.0採用恩智浦晶片 簡便安全購物


圖說:icash2.0 結帳快速,交易安全,結合積點等特點,滿足消費者需求。

■文:Wa-People/陳文玲 Evelyn Chen
■圖:Wa-People/編輯中心

愛金卡公司全新一代電子票證-icash2.0,搭配紅利積點計畫,提供廣大消費者更快速、簡便、安全的購物體驗,採用恩智浦半導體的MIFARE DESFire晶片。

2014年11月26日 星期三

Lantiq寬頻閘道器 加入智慧家庭網路


圖說:藉由整合DECT ULE HAN FUN,使寬頻閘道器成為智慧家庭網路的中心節點。

■文:Wa-People/陳文玲 Evelyn Chen
■圖:Wa-People/編輯中心

Lantiq(領特公司)強化市場策略,藉由在其 xRX 200/300 閘道器系統單晶片系列中整合對ULE聯盟HAN FUN協定的支援,使寬頻閘道器成為智慧家庭網路的中心節點。